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利亚德:下半年将推出50μm以下无衬底芯片的Micro产品

发布时间:2024-06-05 13:10:19逄希黛来源:

导读 小枫来为解答以上问题。利亚德:下半年将推出50μm以下无衬底芯片的Micro产品,这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧~.~!  利亚德...

小枫来为解答以上问题。利亚德:下半年将推出50μm以下无衬底芯片的Micro产品,这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧~.~!

  利亚德(300296)日前接受机构调研时表示,Micro LED是公司的战略产品,目前可量产的Micro LED,为PCB基MIP封装形式,既包括单像素封装的“黑钻”,也包括集成式LED封装的“Nin1”;今年下半年,公司将推出50μm以下无衬底芯片的Micro产品,间距扩展到0.3mm,从而可完全满足商用及高端家用显示的使用需求。

来源:证券时报网

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