华海诚科获5家机构调研：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装（附调研问答）

小枫来为解答以上问题。华海诚科获5家机构调研：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装（附调研问答）,这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧~.~！

　　华海诚科4月12日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年4月11日接受5家机构调研，机构类型为其他、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：投资者关系活动主要内容介问题一：请问贵司在汽车电子行业领域和光伏领域的业务发展情况

　　答：用于汽车电子的高导热高可靠性产品已经完成客户考核认证，处于量产前期；公司已经完成对光伏用塑封料深度开发，且按照客户的需求，完成对原来产品的迭代。

　　问：请问贵司的订单周期大约是多久

　　答：大多数订单会提前一个月至两个月下达。根据整体行业特性，订单有季节性特点。

　　问：请问贵司GMC发展情况

　　答：在先进封装领域，GMC产品已经在多个客户考核通过，自主研发的GMC制造专用设备已经具备量产能力并持续优化； 绍 已经完成验证的芯片级底填正在做前期重复性量产准备，和最终客户协同开发的适用于“芯粒”封装的特殊性能底部填充胶正在认证考核；公司新购置一套LMC专用压缩模塑设备，进一步加快LMC产品的研发进度。

　　问：请问当下公司高端环氧塑封料产品能够实现国产化替代吗

　　答：高端塑封料的技术突破到小批量出货到真正的批量需要相当长的时间，现阶段在高端塑封料领域外资仍处于主导地位，即便有部分高端塑封料实现了量产出货，但是进口替代仍然需要凭借不懈的技术开拓、稳定的产品质量、完善及时的客户服务逐步推进。

　　问：请问LMC和GMC有什么区别

　　答：LMC是指液态塑封材料，LMC是通过将液态树脂挤压到产品中央，在塑封机温度和压力的作用下增强液态树脂的流动性，从而填充满整个晶圆。LMC具备可中低温固化、低翘曲、模塑过程无粉尘、低吸水率以及高可靠性等优点，是目前应用于晶圆级封装的相对成熟的塑封材料；GMC是指颗粒状环氧塑封材料，颗粒状环氧塑封料在塑封过程采用均匀撒粉的方式，在预热后变为液态，将带有芯片的承载板浸入到树脂中而成型，具有操作简单、工时较短、成本较低等优势。

　　问：请问贵司是否有材料可以应用于HBM存储产业链

　　答：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段;

　　调研参与机构详情如下：

参与单位名称参与单位类别参与人员姓名中银国际证券证券公司--西部证券证券公司--野村东方国际证券证券公司--北京鸿道投资管理阳光私募机构--国联安基金管理其他--

来源：同花顺iNews

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