即将亮相“SEMI-e 2024深圳国际半导体”

小枫来为解答以上问题。即将亮相“SEMI-e 2024深圳国际半导体”,这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧~.~！

　　通讯报道：

　　在我国半导体行业蓬勃发展的浪潮中，深圳市联得半导体技术有限公司作为半导体装备领域研发制造新势力，以“联得装备（300545）”二十六年高端智能新型显示装备研发制造经验为基石，全面整合优化资源，赋能半导体行业高质量发展。

　　6月26日至28日，联得半导体将携旗下多款先进设备，强势进驻“SEMI-e 2024深圳国际半导体”，展现其在半导体装备研发制造领域的强大实力和前沿成果。

　　AOI 检测设备

　　本次展会，联得半导体将重点展示其“AOI 检测设备”。该设备采用了先进的光学检测技术，能够高精度、高效率地检测半导体产品中的缺陷和瑕疵，为产品质量提供了可靠的保障。

　　全自动共晶机

　　“全自动共晶机”也是本次参展的亮点之一。它具备高度自动化的操作流程，能够精准地完成共晶工艺，大大提高了生产效率和产品的一致性。

　　软焊料固晶机

　　“软焊料固晶机”作为公司的核心产品之一，同样备受瞩目。其采用了独特的固晶技术，能够实现软焊料的精确固晶，有效提升了半导体封装的可靠性和性能。

　　引线框架贴膜一体机

　　此外，“引线框架贴膜一体机”也将在展会上精彩呈现。该设备集贴膜、切割等功能于一体，大大简化了生产流程，提高了生产效率和产品质量。

　　联得半导体一直致力于半导体设备的研发和创新，不断投入大量的人力和物力，以满足市场对高性能、高质量半导体设备的需求。此次参展的设备，不仅是公司技术实力的体现，更是其对行业发展趋势的深刻洞察和积极响应。

　　在展会筹备阶段，公司的研发团队、技术支持人员和市场推广团队紧密合作，精心策划展位布局，确保每一款设备都能以最佳的状态展示给观众。同时，他们还准备了详细的产品资料和专业的讲解人员，以便为参观者提供全面、深入的产品介绍和技术咨询服务。

　　联得半导体展会负责人表示：联得半导体自创立以来，深耕和布局视觉光学、人工智能、精密机械、软体开发、电气设计”五大核心技术，为LCD/OLED显示驱动芯片、Mini/MicroLED显示、分立器件、集成电路、半导体引线框架等领域客户提供先进的封装测试解决方案。参加“SEMI-e 2024深圳国际半导体”是公司展示自身实力、拓展市场渠道、加强行业交流的重要契机。我们期待通过这次展会，与国内外的同行、客户和合作伙伴深入交流，共同探讨半导体行业的发展趋势和未来方向，相信在本次“SEMI-e 2024深圳国际半导体展”上，联得半导体将凭借其先进的设备和专业的团队，吸引众多参观者的目光，成为展会的焦点之一。

来源：联得装备官微

以上就是关于【即将亮相“SEMI-e 2024深圳国际半导体”】的相关内容，希望对大家有帮助！

标签：

版权声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！