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德邦科技:7月12日获融资买入416.24万元
发布时间:2024-07-15 08:04:36荀谦蓓来源:
导读 小枫来为解答以上问题。德邦科技:7月12日获融资买入416.24万元,这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧~.~!同花顺(300033)数据中...
小枫来为解答以上问题。德邦科技:7月12日获融资买入416.24万元,这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧~.~!
同花顺(300033)数据中心显示,德邦科技7月12日获融资买入416.24万元,占当日买入金额的26.09%,当前融资余额1.44亿元,占流通市值的5.49%,超过历史70%分位水平。
融资走势表
融券方面,德邦科技7月12日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余额22.45万,低于历史20%分位水平,处于相对低位。
融券走势表
综上,德邦科技当前两融余额1.44亿元,较昨日上升0.95%,余额超过历史60%分位水平。
两融余额的走势表
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
来源:同花顺iNews
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