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深南电路：公司FC-BGA封装基板产品产量有限主要由于尚处于产能爬坡阶段
发布时间：2024-07-25 22:06:43鲍苛固来源：
导读 小枫来为解答以上问题。深南电路：公司FC-BGA封装基板产品产量有限主要由于尚处于产能爬坡阶段,这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看...
小枫来为解答以上问题。深南电路：公司FC-BGA封装基板产品产量有限主要由于尚处于产能爬坡阶段,这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧~.~！
证券时报e公司讯，深南电路（002916）7月25日在互动平台表示，公司FC-BGA封装基板产品目前产量有限，主要由于广州封装基板项目尚处于产能爬坡阶段，FC-BGA领域客户对于新产品、新工厂的认证周期相较其他领域更长。公司FC-BGA封装基板14层及以下产品现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进中。不同层级产品的应用取决于客户应用需求和产品设计。
来源：证券时报网
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