沪硅产业：7月29日融券卖出金额198.98万元，占当日流出金额的2.91%

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同花顺（300033）数据中心显示，沪硅产业7月29日获融资买入936.40万元，占当日买入金额的16.49%，当前融资余额5.16亿元，占流通市值的1.29%，低于历史20%分位水平，处于相对低位。

融资走势表

日期融资变动融资余额7月29日-254.97万5.16亿7月26日-542.29万5.18亿7月25日-157.35万5.24亿7月24日-584.00万5.25亿7月23日-1002.70万5.31亿

融券方面，沪硅产业7月29日融券偿还12.23万股，融券卖出13.55万股，按当日收盘价计算，卖出金额198.98万元，占当日流出金额的2.91%；融券余额5347.61万，低于历史10%分位水平，处于低位。

融券走势表

日期融券变动融券余额7月29日-82.28万5347.61万7月26日131.77万5429.89万7月25日-254.56万5298.12万7月24日-204.46万5552.68万7月23日-777.72万5757.14万

综上，沪硅产业当前两融余额5.69亿元，较昨日下滑0.59%，余额低于历史10%分位水平，处于低位。

两融余额的走势表

日期两融余额余额变动7月29日5.69亿-337.26万7月26日5.72亿-410.52万7月25日5.76亿-411.91万7月24日5.81亿-788.46万7月23日5.88亿-1780.42万

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

来源：同花顺iNews

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