劲拓SPI：软硬件协同升级，适用于银浆印刷检测！智能视界引领检测未来

小枫来为解答以上问题。劲拓SPI：软硬件协同升级，适用于银浆印刷检测！智能视界引领检测未来,这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧~.~！

　　劲拓SPI新升级

　　SPI用于SMT生产线中锡膏印刷质量的检测，作为质量过程控制的手段，能在回流焊接前及时发现质量隐患。劲拓SPI硬件与软件配置全新升级，检测速度高达0.35-0.55S/FOV，同时还能应用于半导体封装领域的银浆印刷检测，具备更高的灵活性和适应性。

　　采用DLP数字光栅投影仪

　　高精度成像 算法多样化

　　传统的机械光栅投影仪在检测中精度受限，灵活性不足，在实际应用中，运用DLP光结构投影仪的SPI具备高速、高分辨率、高对比度的检测能力。

　　量程优化

　　当锡膏高度大于量程范围时，会出现成像不符合实际高度的情况。

　　升级后

　　量程范围由0-600um升级为0-1100um。

　　测量高度范围大，成像还原度高。

　　成像美观

　　成像美化后，3D点云无明显锯齿，正弦性更好

　　一人多机远程复判

　　节省人力成本

　　锡膏检测会通过统计过程控制（Statistics Process Control，SPC）工具进行检查，预测锡膏印刷的工艺趋势，本次SPI型号升级重写了SPC软件，实现一人控制多机，节省人力成本，也使得生产流程更加顺畅，提高整体生产效率。

　　升级前

　　生产线上的每一台设备单独配备一台电脑，需要相应数量的操作人员进行实时的数据监控、记录以及异常处理。

　　升级后

　　改变了“一对一”的监控方式，只需一人，就能对数据进行集中监控和管理。

　　优化零平面计算方法

　　适应复杂应用场景

　　零平面的计算方法对于确保检测的准确性至关重要。传统的SPI系统可能面临因焊膏周边杂质、背景颜色、反射率、几何形貌等复杂场景导致的零平面误判问题，进而影响锡膏检测的精度。

　　目标检测板

　　复杂检测场景：

　　① 周边有凹槽

　　② 背景反射差异大

　　检测结果

　　仍然能够精确稳定的计算零平面，从而还原目标高度。

　　客户案例：检测成像展示

　　银浆印刷检测

　　将SPI技术应用于银浆印刷检测也是本次创新应用的一大亮点，银浆是一种连接基板与芯片的关键材料，升级后的SPI高度检测精度(校正模块)：1um，重复性（体积/面积/高度）：<1μm@3sigma，为半导体封装工艺提供更加可靠的质量保障。

　　检测结果成像

　　凹陷

　　凹陷或缺失

　　其它缺陷

　　SPI作为关键的质量检测工具，性能的升级更是对焊接效果提升的重要推动力，劲拓作为致力于提升产品质量、坚持自主研发，自主创新的优秀企业典范，未来也将会以前瞻性的视野和不懈的努力，共同推动工业视觉检测技术的创新与发展。

来源：劲拓股份官微

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