概念动态|骄成超声新增“芯片概念”

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2024年9月3日，骄成超声新增“芯片概念”。

据同花顺数据显示，入选理由是：2024年4月15日互动易：在半导体领域，目前公司可以为客户提供超声波铝线键合机、超声波铜线键合机、半导体端子超声波焊接设备、Pin针超声波焊接设备、超声波扫描显微镜等整体超声波应用解决方案。其中超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）广泛应用于半导体晶圆、芯片、2.5D/3D封装、IGBT模块/SiC器件、基板（陶瓷DBC/金属板AMB）等产品的检测，在半导体先进封装工艺流程中起着重要的作用。公司正在持续加强研发投入，积极布局封测领域尤其是先进封装更多设备研发，推动公司业务长期可持续发展。

该公司常规概念还有：融资融券、宁德时代（300750）概念、PET铜箔、比亚迪（002594）概念、专精特新、沪股通。

来源：同花顺iNews

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