概念动态|大族数控新增“先进封装”概念

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2024年5月20日，大族数控（301200）新增“先进封装”概念。

据同花顺数据显示，入选理由是：2023年4月27日互动易回复：公司将依托与行业众多客户的战略合作关系，以灵活的可定制化设备及及时高效的售后服务的优势，通过联合试验、测试等认证手段快速实现载板机械钻孔机、CO2激光钻孔机、高精微针测试机、CCD六轴独立机械成型机等产品的国产化替代；并不断拓展微小孔激光钻孔机、高精度控深激光成型机在先进封装FC-BGA领域的应用。

该公司常规概念还有：工业母机、融资融券、深股通、PCB概念、高端装备。

来源：同花顺iNews

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