佛塑科技：5月23日融券卖出金额2005.00元，占当日流出金额的0.01%

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同花顺（300033）数据中心显示，佛塑科技（000973）5月23日获融资买入930.51万元，占当日买入金额的61.58%，当前融资余额2.54亿元，占流通市值的6.54%，低于历史10%分位水平，处于低位。

融资走势表

日期融资变动融资余额5月23日96.56万2.54亿5月22日275.15万2.53亿5月21日193.24万2.50亿5月20日-68.08万2.48亿5月17日7304.002.49亿

融券方面，佛塑科技5月23日融券偿还3600.00股，融券卖出500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额2005.00元；融券余额67.09万，超过历史70%分位水平。

融券走势表

日期融券变动融券余额5月23日-3.46万67.09万5月22日2.77万70.55万5月21日-1.01万67.77万5月20日-2.66万68.79万5月17日2.30万71.44万

综上，佛塑科技当前两融余额2.54亿元，较昨日上升0.37%，余额低于历史10%分位水平，处于低位。

两融余额的走势表

日期两融余额余额变动5月23日2.54亿93.10万5月22日2.53亿277.92万5月21日2.50亿192.23万5月20日2.49亿-70.74万5月17日2.49亿3.03万

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

来源：同花顺iNews

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