中简科技：5月23日融券卖出金额374.99万元，占当日流出金额的2.73%

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同花顺（300033）数据中心显示，中简科技（300777）5月23日获融资买入2525.63万元，占当日买入金额的30.5%，当前融资余额5.60亿元，占流通市值的5.04%，超过历史90%分位水平，处于高位。

融资走势表

日期融资变动融资余额5月23日304.80万5.60亿5月22日527.64万5.57亿5月21日641.18万5.52亿5月20日2560.54万5.46亿5月17日991.42万5.20亿

融券方面，中简科技5月23日融券偿还5600.00股，融券卖出14.28万股，按当日收盘价计算，卖出金额374.99万元，占当日流出金额的2.73%；融券余额4111.11万，超过历史90%分位水平，处于高位。

融券走势表

日期融券变动融券余额5月23日214.60万4111.11万5月22日9.66万3896.52万5月21日-126.09万3886.86万5月20日-119.41万4012.95万5月17日79.78万4132.36万

综上，中简科技当前两融余额6.01亿元，较昨日上升0.87%，余额超过历史90%分位水平，处于高位。

两融余额的走势表

日期两融余额余额变动5月23日6.01亿519.39万5月22日5.96亿537.29万5月21日5.91亿515.09万5月20日5.86亿2441.13万5月17日5.61亿1071.20万

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

来源：同花顺iNews

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