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泰凌微:星闪产品将整合到多模系统级芯片中 后续推出相关产品

发布时间:2024-10-16 22:54:08党瑾锦来源:

导读 小枫来为解答以上问题。泰凌微:星闪产品将整合到多模系统级芯片中 后续推出相关产品,这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧~.~! ...

小枫来为解答以上问题。泰凌微:星闪产品将整合到多模系统级芯片中 后续推出相关产品,这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧~.~!

  上证报中国证券网讯泰凌微10月16日发布投资者关系活动记录表显示,公司日前接受了20家机构投资者的集体调研,就公司目前是市场景气度和产品情况进行了深入交流。

  公司表示,星闪产品一直都在做相关的研发投入,已经完成了主要的相关技术的研发,会整合到公司的多模系统级芯片中,后续会有相关产品推出。

  今年上半年市场景气回升迹象明显,海外需求也比较强劲,公司在智能家居、电脑周边、音频等领域都有良好势头。公司除了SOC芯片产品硬件之外,软件协议栈也是很核心的IP。从低功耗蓝牙到zigbee、到thread,到最新的Matter的软件协议栈均是自己开发的,这是公司核心竞争力。另外,多模芯片的研发能力也是我们公司的核心竞争力之一,目前多模芯片市场快速增长,特别是在高端应用领域对多模芯片的需求越来越多。

  公司今年音频产品预计会有不错的增长,公司的音频芯片产品在低延时、双模在线等方面具有较明显的技术优势。公司今年将推出新一代音频芯片,在功耗和性能方面还会有较大提升,可以进一步增强公司在音频领域的竞争力。

  谈及公司净利率方面,随着海外团队建设完成和未来市场需求增加,净利率后续有望得到改善。

  此外,公司非常看好智能物流、智慧医疗、智能工业控制等市场。(高毅)

来源:上海证券报·中国证券网

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