Redmi K70 至尊版正式发布 搭载天玑 9300+

Redmi K70 至尊版是小米今日重大发布会上的最新产品。它是自 2023 年底开始推出的系列的顶级产品。

这款注重性能的设备搭载 4nm MediaTek Dimensity 9300+ 处理器，物理内存有 12 GB、16 GB 或 24 GB 可选。内部高速处理器可将其 Cortex-X4 内核性能提升至 3.4GHz。

注重性能的 Redmi K70 至尊版正式发布，搭载 Dimensity 9300+、D1 芯片

Dimensity 9300+ 配备特殊的独立显卡 D1 芯片。这是一款 12nm 显示芯片，支持 3 倍插值，最高可达“1.5K 分辨率”(即 1080p)，可驱动 144Hz 内容。据称，该芯片可将游戏过程中的功耗降低近 15%。

还有特殊的 3D 冷却室，可降低温度 3°。

Redmi K70 至尊版机身采用金属边框，前后盖均采用小米首创的龙井玻璃，防水等级达到 IP68。

这款手机采用 6.67 英寸 2712x1220px 144Hz OLED 显示屏，标称亮度为 1,600 尼特，峰值亮度为 4,000 尼特。它具有 480Hz 常规触摸采样率和 2160Hz 瞬时触摸采样率。最后，面板具有 3840Hz PWM 调光。

背面有索尼制造的 IMX906 50MP 1/1.56" 主摄像头、8MP 超广角摄像头和 2MP 微距摄像头。前置 20MP 自拍相机。

K70 至尊版配备 5,500mAh 电池，支持 120W 充电。小米鹏派 P2 芯片监控充电，而 G1 芯片则保障电池健康。

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